我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)激光焊接機(jī)和激光焊接機(jī)的區(qū)別。激光焊接機(jī)和激光焊接機(jī)的名字聽(tīng)起來(lái)很像，但是從工作原理、材料、應(yīng)用行業(yè)等方面都可以看出，兩者之間并沒(méi)有太大的聯(lián)系。
下面就從這三個(gè)方面來(lái)了解一下這兩款不同的產(chǎn)品。

工作原理:
岡田激光焊錫的主要特點(diǎn)是可以利用激光的高能量密度實(shí)現(xiàn)局部或微區(qū)域加熱來(lái)完成焊接過(guò)程。激光焊接的關(guān)鍵在于激光功率分布的合理控制。雖然都是用激光束作為熱源，但技術(shù)上還是有區(qū)別的。

岡田激光焊接(Laser soldering)是激光加工的一種。它以激光為加熱源，對(duì)引線(xiàn)(或無(wú)引線(xiàn)器件的連接焊盤(pán))進(jìn)行輻射加熱，通過(guò)激光焊接專(zhuān)用焊料(激光焊膏/焊錫絲或預(yù)制焊片)將熱量傳遞給基板。當(dāng)溫度達(dá)到焊料的熔點(diǎn)時(shí)，焊料熔化，基板和引線(xiàn)被焊料潤(rùn)濕，從而形成焊點(diǎn)。激光焊接使用高能激光脈沖在小范圍內(nèi)局部加熱材料。激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到材料中，材料被熔化形成特定的熔池。
適用材料和應(yīng)用領(lǐng)域:

岡田激光焊錫機(jī)適用的材料有后置插件、溫度敏感元器件的焊接、難焊接的元器件、微型揚(yáng)聲器/電機(jī)、各種PCB的SMT后焊、手機(jī)元器件等等。

激光焊接機(jī)適用的焊接材料有模具鋼、碳鋼、合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料等。

岡田激光焊錫機(jī)主要應(yīng)用于電子行業(yè)的精密加工，如PCB的點(diǎn)焊、電子連接器、熱敏元件的釬焊、點(diǎn)焊、疊焊等。，也適用于微電子，如極細(xì)同軸線(xiàn)和端子的焊接、USB扁平電纜焊接、柔性電路板FPC或剛性電路PCB焊接、高精度液晶屏、TFT焊接、高頻傳輸線(xiàn)等。

岡田激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于電池、太陽(yáng)能、手機(jī)通訊、光纖通訊器、模具、電子電器、ic集成電器、儀器儀表、金銀首飾、精密器件、航空航天器件、汽車(chē)工業(yè)和電機(jī)工業(yè)。